Là 1 đơn vị cung cấp dịch vụ gia công bán dẫn, Global Foundries (GF) không chỉ cần có khả năng làm các chip xử lý cao cấp “thông thường”, mà còn cần sản xuất được nhiều loại linh kiện điện tử dựa trên nền bán dẫn khác.
Tin liên quan:
>> Giữ 86% cổ phần Global Foundries, ATIC nắm thế chủ bài
>> Liên minh bán dẫn của IBM tiến bước theo Intel : HKMG gate-last từ 20nm
>> IBM cùng châu Âu tìm giải pháp thay thế CMOS trong tương lai
Bên cạnh mối quan hệ hiện có với liên minh Fishkill của IBM, GF vừa mới bắt tay cùng IMEC, 1 đơn vị nghiên cứu bán dẫn độc lập, nhằm tăng cường thêm năng lực sản xuất trên nhiều lĩnh vực gia công khác.
Jason Gorss, phát ngôn viên của GF :
“Chúng tôi có cả một di sản trong các thay đổi mang tính hợp tác, việc gia nhập IMEC sẽ bổ sung thêm một kích chiều mới cho ống dẫn nghiên cứu & phát triển (R&D) của chúng tôi. IMEC là một trong các liên minh bán dẫn lớn nhất trên thế giới và là một nơi nghiên cứu mà nhiều vấn đề công nghệ chủ chốt trong lộ trình của chúng tôi được định ra.
Một yếu tố chính cho quyết định (gia nhập) này là các năng lực và nguồn tài nguyên của IMEC trong lĩnh vực in litho EUV. Chúng tôi từng cam kết sẽ trở thành đơn vị dẫn đầu trong mảng EUV sản lượng cao, và chúng tôi tin việc hợp tác với IMEC sẽ làm vững chắc hơn con đường tiến đến EUV của mình”.
Ngoài chuyện nghiên cứu EUV, IMEC đang tập trung vào phát triển các tiến trình hậu 22nm với mục tiêu đạt được sản lượng cao trên các mạch logic lẫn bộ nhớ. Kỹ thuật bán dẫn 3D (giúp tạo ra các transistor hiệu quả hơn phương pháp planar hiện tại) cũng là một trọng tâm nghiên cứu của IMEC.
Bên cạnh đó, GF còn tham gia vào chương trình nghiên cứu vật liệu GaN (Gallium nitride). GaN là một trong số các hợp chất thuộc phân nhóm III/V đang được xem xét như là một hướng đi khác cho các kỹ thuật bán dẫn hậu 22nm.
Theo VozExpress
Xem đầy đủ bài viết tại http://www.lomkom.com/2011/04/74221
No comments:
Post a Comment